中商情报网讯：半导体资料是半导体工业链上游中的重要组成部分，在集成电路、分立器材等半导体产品出产制作中起到关键性的效果，大范围的应用于晶圆制作与晶圆封装环节，和半导体设备一起成为芯片立异的引擎。

  近年来，在半导体工业高质量开展的带动下，半导体资料也在逐步产生显着的改变，现已从榜首代半导体资料过渡到第三代半导体资料，在新能源轿车、消费电子等范畴市场需求较大。多个方面数据显现，2020年我国半导体资料市场规模达1552亿元，同比增加10.5%。2016-2020年，我国半导体资料市场规模复合年均增加率达8.46%，估计2022年我国半导体资料市场规模可增加至1800.4亿元。

  从我国半导体资料市场规模占全球的比重来看，大陆地区与台湾地区占全球的比重整体呈稳定上升趋势。多个方面数据显现，我国台湾由2016年的21.5%增加至2021年的22.9%，我国大陆由2016年的15.9%增加至2021年的18.6%。2021年，我国台湾、我国大陆半导体资料市场规模别离位居全球榜首与第二。中商工业研究院猜测，2022年我国台湾与我国大陆半导体资料市场规模占全球的比重将别离到达23.8%、19.1%。

  半导体资料最重要的包含晶圆制作资料与半导体封装资料。其间，晶圆制作资料是指在未经封装的晶圆制作环节中所应用到的各类资料，最重要的包含硅片、光刻胶等；封装资料指在晶圆封装进程中所应用到的各类资料，包含引线结构、芯片张贴结膜等。从二者分类占比来看，2021年，半导体晶圆制作资料占比62.8%，半导体封装资料占比37.2%。